【CNMO新闻】近段时间，由于消费终端的急剧下滑继续困扰着行业厂商，整个芯片市场都笼罩在一股寒气之中，而且这股寒风还在继续吹。尽管当前半导体市况不佳，但全球前三大半导体硅晶圆厂环球晶仍持续看好市场发展。近日，环球晶举行法说会，公布了至第3季底长约预收货款余额以美元计价虽略微下滑，但以新台币计价金额仍以382.1亿元续创新高。

晶圆

　　环球晶董事长徐秀兰表示，6英寸以下产品动能放缓，但8英寸与12英寸产品动能仍可满载至明年首季。展望半导体市场，徐秀兰表示：短期内电脑、手机及存储器相关市场受消费者信心下降影响，下半年可能持续疲软，但车用与数据中心应用表现强劲。以中期来看，预估2023年整体市场表现持平，长期则由于总体经济改善、新品库存渐趋平衡，加上数字转型的大趋势推动，2024年将恢复成长。

　　针对终端需求持续疲软，导致少部分客户要求递延出货的问题，徐秀兰称，整体来说，客户仍尊重长约精神。据悉，目前环球晶提供客户可以在合约数量内，依照需求更换拿货品项，而单项产品的合约价仍维持不变。

　　另据了解，产能规划方面，环球晶有产能扩充计划，预计将于今年下半年少量开出，其余主要在明年下半年及2024年上半年开出。