首页 >> 新闻中心

寒冬将过?环球晶:半导体市场将于2024年恢复成长

发布日期:2023-02-13

CNMO新闻】近段时间,由于消费终端的急剧下滑继续困扰着行业厂商,整个芯片市场都笼罩在一股寒气之中,而且这股寒风还在继续吹。尽管当前半导体市况不佳,但全球前三大半导体硅晶圆厂环球晶仍持续看好市场发展。近日,环球晶举行法说会,公布了至第3季底长约预收货款余额以美元计价虽略微下滑,但以新台币计价金额仍以382.1亿元续创新高。

晶圆
晶圆

  环球晶董事长徐秀兰表示,6英寸以下产品动能放缓,但8英寸与12英寸产品动能仍可满载至明年首季。展望半导体市场,徐秀兰表示:短期内电脑、手机及存储器相关市场受消费者信心下降影响,下半年可能持续疲软,但车用与数据中心应用表现强劲。以中期来看,预估2023年整体市场表现持平,长期则由于总体经济改善、新品库存渐趋平衡,加上数字转型的大趋势推动,2024年将恢复成长。

  针对终端需求持续疲软,导致少部分客户要求递延出货的问题,徐秀兰称,整体来说,客户仍尊重长约精神。据悉,目前环球晶提供客户可以在合约数量内,依照需求更换拿货品项,而单项产品的合约价仍维持不变。

  另据了解,产能规划方面,环球晶有产能扩充计划,预计将于今年下半年少量开出,其余主要在明年下半年及2024年上半年开出。