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2022年硅晶圆出货面积创新高 半导体芯片股快速拉升

发布日期:2023-02-13

2月13日,受2022年硅晶圆出货面积创新高消息影响,A股半导体芯片股快速拉升,截至发稿,寒武纪(688256.SH)涨超11%,龙芯中科(688047.SH)涨逾5%,力芯微(688601.SH)、海光信息(688041.SH)、捷捷微电(300623.SZ)、安路科技(688107.SH)、利扬芯片(688135.SH)等股拉升上涨。

根据SEMI的数据,2022年全球硅晶圆出货面积增长3.9%至147.13亿平方英寸,销售额增长9.5%至138亿美元,均创历史新高。

国信证券研报指:2022年硅晶圆出货面积创新高,SIA称半导体市场长期前景依然强劲。在过去十年中,硅晶圆出货面积有九年保持增长,体现了半导体需求长期向上的趋势,正如SIA近期所述,虽然半导体行业具有周期性,并且在短期内会经历疲软期,但其是人工智能物联网和6G等新兴技术的关键,长期前景依然强劲。本轮半导体行业已进入筑底期,下一轮上行周期值得期待。