实现2nm芯片的“国产化”！这一次，美半导体或将遭内部“背刺”了

众所周知，台积电掌握着世界范围内的高端芯片制造技术。正因为如此，美国的半导体公司，一直在努力说服台积电，让他们去美投资，看似是为了让他们的产业链更加完整，但谁都知道，他们的目的，就是要将自己的产品，推广到美国，如果台积电能在美的市场，那就更好了。

但台积电并没有让美半导体满意，甚至连2nm的制造技术都没有在美区域进行。美半导体公司也在做着自己的事情，包括荷兰和日的半导体公司，都参与到了美公司的竞争中。不过，就像台积电那样，美半导体也陷入了困境，甚至有可能会被“背刺”。

最近，日本Rapidus公司开始着手研发2纳米晶片，有望于2027年大规模生产。同时，他们也宣称，要在2nm技术上保持绝对的领导地位，并且要把日本的“国产化”技术做到最好。从表面上来看，他们是在维护日半导体的位置，但只要他们能做到这一步，那么他们就有了和美半导体一较高下的可能。恰到好处，美半导体正致力于将高端的半导体产品推向市场。而编辑们说，美的“背刺”或就是因为这个。

首先，我们要说的是日本的四大晶圆技术同盟，在美对日本的禁令下达了禁令的时候，日半导体就已经表态了。不过有意思的是，美晶圆随后又说要与日晶圆进行交流，并未采取任何实际的约束措施。而日公司，也因为日企业的新成立了一个新的晶圆联盟，美企业并没有参与其中。当然，这一切都是建立在美半导体和日半导体合作的基础上。

也就是说，日半导体虽然表面上表现的很强硬，但实际上却在暗地里做着其他的事情，可以看得出来，他们的“野心”并不少，甚至可以说，他们是在为自己和美半导体公司的未来做准备，因为谁都会把自己的命交给其他人，而日半导体，更是有着先例。

其次，在两国再次签订了新的协议后，日半导体表示，将会对相关的设备和材料进行出口。但很快，日公司的公司，就开始了对国产芯片的研究。很容易就能猜到他们在想些什么，一方面利用美公司对中国的技术进行打压，一方面保护自己的晶圆行业，另一方面也避免了美公司的打压。简单来说，就是拿美半导体来做自己想做的事情，帮助日半导体实现自己的目标。

到时候，谁才是世界上最有发言权的人。要知道，日本可是世界上一半的半导体公司。而如今，随着半导体公司的不断扩张，美半导体很有可能会成为“内部”的牺牲品。