德国巨头博世昨日表示，将收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors 的资产，以扩大其碳化硅芯片 (SiC) 的半导体业务。博世还表示，收购完成后，未来几年将投资 15 亿美元升级 TSI 半导体在加利福尼亚州罗斯维尔的制造设施。从 2026 年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的 200 毫米晶圆上生产。

在美国本土生产更多芯片的消息在汽车界受到欢迎，汽车界是受 COVID-19 大流行开始的全球半导体短缺影响最严重的行业之一。短缺始于工厂因封锁而关闭或减慢生产，从而扰乱了全球供应链。随着人们呆在室内，对电子产品的需求激增，以及汽车行业决心转向电动汽车和制造更智能的汽车，需求激增，只会加剧这个问题。

电动汽车平均比汽油动力汽车使用更多的芯片，如今投放市场的大多数新型电动汽车都承诺配备先进的驾驶辅助系统和高科技信息娱乐系统。因此，到 2021 年，每辆车平均拥有约1,200 个芯片，是 2010 年的两倍，而且这个数字可能还会增加。

博世新工厂将生产的碳化硅也一直是汽车制造商的热门商品。该公司表示，碳化硅市场平均每年增长 30%，部分原因是它们为电动汽车提供了更大的续航里程和更高效的充电。它们的能量损失也减少了 50%，使用寿命更长，需要的维护更少。

博世预计，到 2025 年，平均每辆新车将集成 25 颗芯片。

“这项 15 亿美元的投资将降低成本，加强我们的电动汽车供应链，帮助重建美国制造业，并为加州工薪家庭创造经济机会，”美国副总统卡马拉哈里斯在一份声明中说。“这将使更多的电动汽车上路，这是我在美国参议院任职以来一直致力于的优先事项。我们政府的投资美国议程使所有这一切成为可能。”

博世表示，计划投资的全部范围将在很大程度上取决于通过拜登政府于 2022 年 8 月签署成为法律的 CHIPS 和科学法案获得的联邦资金机会，以及加州的经济发展机会。CHIPS和科学法案旨在促进美国的半导体研究、开发和生产，因为美国正在与中国展开竞争。去年，美国禁止向中国出售具有高性能和快速互连速度的先进芯片。

博世不愿透露它希望从联邦基金中获得多少资金来推进其在美国的芯片制造目标。2 月，拜登政府启动了首个 CHIPS for America 融资机会，注入 500 亿美元以振兴半导体行业，其中包括 390 亿美元的半导体激励措施。政府表示，第一个融资机会寻求“申请建造、扩建或现代化商业设施以生产……半导体的项目。”

Bosch 和 TSI Semiconductors 并未分享此次收购的条款，该收购有待监管部门批准。博世表示，此次收购将加强其国际半导体制造网络。该公司生产半导体已有 60 多年的历史，并已在全球范围内投资数十亿欧元，特别是在其位于德国罗伊特林根和德累斯顿的晶圆厂。

博世正在通过碳化硅芯片扩展其半导体业务。该技术公司计划收购位于加利福尼亚州罗斯维尔的美国芯片制造商 TSI Semiconductors 的资产。该公司拥有 250 名员工，是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂。目前，它主要开发和生产 200 毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学行业的应用。在接下来的几年里，博世打算在罗斯维尔工厂投资超过 15 亿美元，并将 TSI 半导体制造设施转变为最先进的工艺。从 2026 年开始，将在基于创新材料碳化硅 (SiC) 的 200 毫米晶圆上生产第一批芯片。

通过这种方式，博世正在系统地加强其半导体业务，并将在 2030 年底之前显著扩展其全球 SiC 芯片产品组合。最重要的是，全球电动汽车的繁荣和增长导致对此类特殊半导体的巨大需求. 计划投资的全部范围将在很大程度上取决于通过芯片和科学法案获得的联邦资助机会以及加利福尼亚州内的经济发展机会。博世和 TSI 半导体已达成协议，不披露交易的任何财务细节，该交易有待监管部门批准。

“通过收购 TSI 半导体，我们正在一个重要的销售市场建立 SiC 芯片的制造能力，同时也在全球范围内增加我们的半导体制造。罗斯维尔现有的洁净室设施和专家人员将使我们能够更大规模地制造用于电动汽车的 SiC 芯片，”博世管理委员会主席 Stefan Hartung 博士说。“罗斯维尔的工厂自 1984 年就已存在。在近 40 年的时间里，这家美国公司在半导体生产方面积累了丰富的专业知识。我们现在将把这些专业知识整合到博世半导体制造网络中，”博世管理委员会成员兼移动解决方案业务部门主席 Markus Heyn 博士说。“我们很高兴加入一家拥有广泛半导体专业知识的全球运营技术公司。我们相信，我们在罗斯维尔的工厂将成为博世 SiC 芯片制造业务的重要补充，”TSI 半导体公司首席执行官 Oded Tal 说。

罗斯维尔的新工厂将加强博世的国际半导体制造网络。从 2026 年开始，经过重组阶段后，首批 SiC 芯片将在一个提供大约 10,000 平方米洁净室空间的设施中使用 200 毫米晶圆生产。早期，博世投资于碳化硅芯片的研发和生产。自 2021 年以来，它一直在使用自己专有的、高度复杂的工艺在其位于斯图加特附近的罗伊特林根工厂大规模生产它们。未来，Reutlingen 还将在 200 毫米晶圆上生产它们。到 2025 年底，该公司将把罗伊特林根的洁净室面积从大约 35,000 平方米扩大到 44,000 多平方米。“SiC 芯片是电动汽车的关键部件。通过在国际上扩展我们的半导体业务，

汽车行业对芯片的需求仍然很高。到 2025 年，博世预计每辆新车平均会集成 25 颗芯片。碳化硅芯片市场也在继续快速增长——平均每年增长 30%。这种增长的主要驱动力是全球电动汽车的繁荣和发展。在电动汽车中，SiC 芯片可减少高达 50% 的能源消耗，从而实现更远的续航里程和更高效的充电。它们安装在这些车辆的电力电子设备中，可确保车辆一次充电即可行驶更长的距离——平均而言，可能的行驶距离比硅基芯片高 6%。

半导体是博世所有业务领域取得成功的关键。该公司很早就认识到这项技术的潜力，并且生产半导体已有 60 多年的历史。博世是为数不多的不仅拥有电子和软件专业知识，而且对微电子学有深刻理解的公司之一。它可以将这一决定性的竞争优势与其在半导体制造方面的实力结合起来。这家技术和服务供应商自 1970 年以来一直在罗伊特林根制造半导体。它们既用于汽车领域，也用于消费电子产品。车辆中的现代电子设备也是减少交通排放、预防道路事故和高效动力总成的基础。位于德累斯顿的博世晶圆厂（300 毫米晶圆）于 2021 年 7 月开始生产。

自 2010 年推出 200 毫米技术以来，博世在罗伊特林根和德累斯顿的晶圆厂累计投资超过 25 亿欧元。此外，博世还投资了数十亿欧元用于开发微电子产品。除了目前计划在美国进行的投资外，该公司去年夏天还宣布将在欧洲的半导体业务中再投资 30 亿欧元，这既是其投资计划的一部分，也是在欧盟的帮助下。欧洲共同关注微电子和通信技术的重要项目。