全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑元件需求疲软，预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。

美国加州时间2023年3月27日，SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》（300mm Fab Outlook to 2026）中指出，全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑元件需求疲软，预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管全球300mm晶圆厂产能扩张的步伐正在放缓，但半导体的长期强劲需求后续仍将推动产能增长。“foundry、memory和power预计将是2026年新增产能的主要驱动力。”

在2022年至2026年的预测期内，芯片制造商预计将增加300mm晶圆厂产能，以满足需求增长，包括GlobalFoundries、华虹半导体、英飞凌、英特尔、Kioxia、美光、三星、SK海力士、中芯国际、意法半导体、德州仪器、台积电和UMC。这些公司计划将有82座新厂房和产线在2023年至2026年期间运营。

区域展望

报告显示，由于美国的出口管制，中国业者和政府投资的重点放继续放在成熟技术上，推动300mm前端晶圆厂产能，将全球份额从2022年的22%增加到2026的25%，达到每月240万片晶圆。

2022年至2026年，由于memory市场需求疲软，韩国在全球300mm晶圆厂产能份额预计将从25%下滑至23%。尽管同期中国台湾地区的份额略有下降，从22%降至21%，但仍有望保持第三名的位置。而随着与其他地区的竞争加剧，日本在全球300mm晶圆厂产能中的份额预计也将从去年的13%下降到2026年的12%。

在汽车领域强劲需求和政府投资的推动下，2022年至2026年，美洲、欧洲和中东地区的300mm晶圆厂产能份额预计将增长。到2026年，美洲的全球份额预计将增长0.2%至接近9%，而欧洲和中东地区的产能份额预计将从6%增加到7%，东南亚同期预计将保持其在300mm晶圆厂产能中4%的份额。

按领域划分的预计产能增长率

根据SEMI《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》显示，2022年到2026年间，analog和power的产能增长率以30%的复合年增长率领先其他领域，其次是foundry，增长率为12%，光电为6%，memory为4%。

2023年3月14日发布的SEMI 《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》的最新更新列出了366座厂房和产线—其中258座在运营，108座计划在未来启建。