图片来源：视觉中国

在新冠疫情和地缘政治紧张局势的双重影响下，全球半导体产业经历了一段跌宕起伏的时期，从爆发式增长的新兴产业成长为渐进式前进的成熟产业。见微知著，睹始知终，我们足以感受到半导体行业螺旋式上升伴随周期性波动的宏观特征。

2023·触底反弹

1.2024年，半导体行业有望摆脱低谷，迎来回升。

国际数据公司（IDC）预测明年半导体市场将加速见底并恢复增长。IDC认为，从需求角度看，美国市场将保持弹性，中国将在2024年下半年开始复苏。国际半导体产业协会（SEMI）12月发布的《年终总半导体设备预测报告》预计，2023年年底全球半导体制造设备销售额将达到1000亿美元，较2022年的1074亿美元下降了6.1%。但半导体设备投资会从2024年开始反弹，2025年全球半导体设备销售额预计将达到1240亿美元的新高点。

图片来源：SEMI《年终总半导体设备预测报告》

终端市场回暖，刺激半导体市场需求稳定回升。AI、区块链、物联网、汽车电子和5G等细分领域终端应用的发展将进一步推动半导体技术的创新和市场需求，推动驱动传感器、连接芯片、专用SoC等芯片技术的创新。AI、新能源与智能联网等新兴领域将成为半导体发展主要成长动能。AI应用落地化推动终端装置多元化，创造巨量新兴规格芯片需求以适应多元应用情境。

2.芯片制程逐渐进入后摩尔时代。

小芯片（Chiplet）和芯片堆叠成为企业寻求CPU芯片性能提升、解决断供危机的风口。Chiplet可以延伸出很多新的封装方案，比如台积电的2.5D以及英特尔的Silicon Bridges等。在芯片堆叠方面，三星采用了“超级堆叠”（X-Cube）技术；英特尔采用了一个名为Foveros的堆叠架构；华为也在芯片堆叠技术方面进行了“紧凑型芯片模组”的尝试。但这些核心技术IP在中国的销售很大程度上会受到美国的阻碍。

3.半导体区域合作与局部博弈局势并存。

拜登政府10月17日颁布的出口管制新规，全面收紧尖端AI芯片出口管制，“长臂管辖”扰动半导体供应链；欧盟对中国电动汽车发起反补贴调查，恐影响半导体终端市场；日本拟与欧美共同制定芯片补贴规则……总体而言，中美对抗长期化，美国、日本、韩国、欧洲在新兴领域面临竞争，东南亚及印度有望崛起，全球人才争夺愈演愈烈，供应链形势日趋复杂化。

4.我国坚持国产替代道路，完善优化供应链，补齐技术短板。

第一，实现核心关键产品产业化。我国必须关注本土半导体产业链设备、材料、功率IC设计、EDA、IP核、先进制程、先进封装等环节的头部优秀产业，瞄准核心领域，有效掌握芯片产业主动权。

第二，补齐半导体芯片制造底层技术的短板。面对产业链上游技术的挑战和AI、量子计算、新能源汽车领域的需求，我国需加强产学研协同创新，破解人才困境，加速产品技术迭代，加快缩小与国际先进水平的差距。

第三，关注新兴市场，把握技术风口。电动汽车、AI应用及智能联网热潮不减，未来我国需要关注Chiplet、芯片堆叠、先进封装、高性能计算芯片、硅光芯片和宽禁带半导体等新兴技术领域的研发，推动跨业合作和产业整合。

作者：苏敏柔

编辑：李青倩

编撰：同济大学国家创新发展研究院

监制：同济大学政治与国际关系学院、同济大学外国语学院

监审：同济大学网络空间国际治理研究基地