半导体行业自2023年下半年以来显现出需求端边际改善的迹象，特别是存储芯片价格的持续上升，让相关公司基本面得到了明显修复。 在周期向上和国产替代的双重催化下，多家知名机构预期国产半导体厂商有望在2024年迎来业绩爆发期。 

多因素共振

半导体产业逐步复苏

数据显示，半导体产业已经完成低谷期到景气周期的转换。 Wind数据显示，2022年1~10月，费城半导体指数下跌了45%，此后其出现反转并创出历史新高，代表性公司芯片巨头英伟达的总市值也突破万亿美元，达1.35万亿美元。 

与国际半导体率先回暖不同，国内半导体产业回暖时间有所滞后，至2024年1月12日，A股Wind半导体指数相比2021年8月高点回调了49%左右，代表性公司中芯国际股价自高点更是回调了60%左右，北方华创也回调了40%以上。 指数虽然表现不佳，但若从100只成份股的营收和净利润指标变化看，行业景气度又似乎正在从底部向上爬升。 Wind数据显示，在全球半导体景气度最差的2022年，Wind半导体产业100只成份股中，营收出现同比下滑的有50家，归母净利润同比下滑的有64家，而到了海外半导体景气度开始修复的2023年，Wind半导体产业100只成份股前三季度营收出现同比下滑的公司已经减少至27家，归母净利润同比下滑公司也减少至55家。 

事实上，半导体行业的最不景气时间段确实已经过去。 世界半导体贸易统计协会（WSTS）近期预测，2024年全球半导体市场销售额预计增长13.1%，达到创纪录的5883.6亿美元。 2024年1月9日，美国半导体行业协会（SIA）表示，2023年11月全球半导体行业销售总额达到480亿美元，同比增长5.3%，环比增长2.9%。 SIA总裁John Neuffer表示： “2023年11月全球半导体销售额自2022年8月以来首次实现同比增长，这表明全球芯片市场在进入新一年之际继续走强。 展望未来，全球半导体市场预计将在2024年实现两位数增长。 ” 

值得一提的是，消费电子一直是半导体使用大户，其多年来一直支撑着半导体产业的持续发展，而近年人工智能、5G、无人机、VR/AR、智能驾驶、机器人等产业的快速发展，也进一步加快了半导体产业发展进程。 目前来看，智能手机和PC等消费电子产品在经历了长时间的销量下滑之后，产业链库存去化已接近尾声，出现边际改善迹象，营收和归母净利润数据环比持续增长。 据Wind数据，消费电子（Wind）成份股2023年第二季度，共实现营收4089.22亿元，营收同比下滑了3.79%、环比上升3.35%； 归母净利润185.14亿元，同比下滑32.56%、环比增长36.4%。 进入第三季度后，共实现营收4764.88亿元，同比下滑3.05%，环比增长16.52%； 实现归母净利润230.54亿元，同比下滑10.45%，环比增长24.52%。 

AI大模型在2023年得到了快速发展，大模型已经被业界普遍认为将是引领未来创新发展的基础和动力，AI大模型训练所带来的算力芯片、高速内存需求量激增，给国内半导体产业的基本面回暖带来契机，关于这一点，在相关公司的2023年业绩预告中就已经开始体现。 

比如，中科飞测-U预期2023年净利润约11500万元~16500万元,同比增长860.66%~1278.34%。 在业绩预告公告中，公司表示，2023年度业绩预计较上年同期增长的主要原因是“公司产品种类日趋丰富，公司综合竞争力持续增强……国内半导体检测与量测设备的市场处于高速发展阶段，下游客户设备国产化需求迫切，推动下游客户市场需求规模增长。 ” 

盛美上海也预测2023年营业收入达36.5亿元~42.5亿元，同比长27.04%~47.93%。 公司给出的理由是： “中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和产品多元化的优势，销售订单持续增长……综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司预计2024年全年的营业收入将在人民币50亿至58亿之间。 ” 

整体看，在消费电子需求逐步复苏、AI大模型大量使用的预期下，半导体行业2024年的景气度将明显好于2023年。 

存储类公司基本面修复明显

在半导体产业链中，存储芯片是重要一环，其价格自2023年下半年开始出现反弹。据TrendForce数据，2023第四季度NANDFlash和DRAM合约价均环比上涨了13%~18%。近日，据外媒报道，三星、美光等存储器大厂正规划2024年第一季将DRAM价格调涨15%~20%，从1月起执行，借此催促客户提前规划未来使用需求量。 

存储芯片价格的持续上扬一方面与三星电子、SK海力士和美光三大存储器大厂在2023年第三季度以来，相继采取削减资本开支、减少晶圆产能等举措有关。 比如三星电子表示，2023年第四季度资本开支同比减少25.53%降至14.0万亿韩元。 公司计划到2024年上半年为止，将NAND产量削减规模扩大40%-50%。 

另一方面则是与2023年AI大模型的大量使用有关。 AI大模型对算力需求是有指数级增长的，这与传统工业需求和消费需求的缓步增长有着质的区别，大量AI大模型的训练直接拉动了存储方面的需求。 据国际知名市场调研机构Yole预测，未来五年，数据中心对DRAM的需求将增长30%以上，同期整体DRAM需求将以每年20%以上的速度增长。 此外，随着智能手机、数据中心、物联网设备以及消费电子需求的逐步回暖，高容量、高速度存储解决方案的需求不断提升，让NAND Flash市场开始向好。 

东方财富Choice数据显示，A股市场上存储芯片板块内有42家上市公司，其中，华虹公司、澜起科技、兆易创新、紫光国微是龙头，最新市值分别达到了681.8亿元、633亿元、510.9亿元、505亿元，此外，最新市值在百亿元以下的也有24家，包括了国芯科技、聚辰股份、德明利等公司。 

从42家公司2023年前三季度基本面表现来看，不仅所有的公司都实现了营业收入同比增长，且有29家公司归母净利润实现同比增长，而在2023年中报披露期，42家公司中还只有18家公司实现业绩同比增长、15家公司实现归母净利润同比增长。 而更为重要的是，若从单季基本面变化看，则变化更为明显，42家公司中不仅全部实现营收环比增长，增长幅度多则148%，少则有18%，且实现归母净利润环比增长的公司也有25家。 数据上的鲜明变化，佐证了前文提到的存储芯片价格自2023年三季度开始上涨的事实。 

现如今，存储器大厂又要规划2024年第一季将DRAM价格调涨15%~20%，这意味着A股市场相关存储器生产企业的业绩将会进一步提升。 值得一提的是，在美国进一步加强对芯片出口管制、算力需求激增下，A股存储芯片龙头公司在国产替代的大背景下，基本面修复有可能会超预期。 

在代表性公司中，澜起科技是全球可提供DDR4内存接口芯片的三家主要厂商之一，也是目前DDR5世代全球可提供内存接口及模组配套芯片全套解决方案的两家公司之一。 从公司2023年前三季度基本表现来看，总营收和归母净利润分别同比下滑了47%和76.6%，表现并不佳，但若从单季基本面环比来看，则第三季度总营收和归母净利润分别环比增长了64.4%和185.5%，这反映出在存储芯片价格持续上涨下，公司的基本面已经从2023年第三季度开始大幅回暖了。 

2024年1月5日，澜起科技在投资者关系活动记录表中表示，“根据近期行业分析报告及龙头公司对行业未来的展望来看，今年行业整体需求将回暖，同时DDR5的渗透率将持续提升……AI及大数据应用的发展以及相关技术的演进推动服务器CPU的内核数量快速增加，迫切需要大幅提高内存系统的带宽，以满足多核CPU中各个内核的数据吞吐要求，服务器高带宽内存模组MRDIMM正是基于这种应用需求而产生。 ” 

兆易创新也是国内存储领域的龙头，目前已成为存储+MCU+传感器的平台型企业。 公司2023年前三季度总营收和归母净利润也是同比下滑了35%和79.3%，但同样在内存芯片价格上涨的第三季度，单季总营收和归母净利润分别环比增长了48.17%和29%。 从公司产品布局来看，NOR Flash产品占公司存储业务的主要部分，产品广泛应用于物联网、工业及汽车电子、穿戴式设备、人工智能、网络通信等领域。 在消费电子产业链库存去化接近尾声且存储芯片价格持续上涨下，基本面将得到快速修正。 

公司在2023年10月末的投资者关系活动记录表中表示，“在今年三季度末大存储出现一些价格反弹，此反弹对利基存储有一定的带动效应，利基存储价格也在筑底并有微弱反弹。 明年我们认为大体上随着减产效应的体现，供需会达到平衡的状态，大存储的价格有望延续反弹的走势，但也不太会出现暴涨暴跌的情况； 利基型DRAM也会随着大存储反弹的走势，延续微弱反弹的趋势。 ” 

先进封装的重要性凸显

对于国内的半导体产业链，在美国先进芯片管制依然收紧的大背景下，先进封装领域重要性凸显，其能通过更高效系统效率的封装技术，实现芯片整体性能的提升，这一点在华为推出的昇腾芯片身上就有很好体现。 该系列芯片采用自研的达芬奇架构，实现了业界最佳的AI性能和能效。 最新的昇腾芯片具备高度集成和低能耗的特点，为AI应用提供了强大的支持。 同时，昇腾系列芯片还采用了先进的内存管理和数据压缩技术，为AI应用提供了更广阔的应用场景。 

值得一提的是，目前A股市场上的Chiplet、CPO概念都是封装技术，前者将复杂的芯片直接拆成具有各自功能的小芯片单元die（裸片），然后die-to-die后直接和底层芯片进行封装后形成系统的芯片，在提升芯片集成度同时又不改变制程的前提下提升算力，保证芯片制造良品率。 而后者则是把交换芯片和光引擎封装在一起，这种方式缩短了交换芯片和光引擎间的距离，使得电信号能够更快地在芯片和引擎之间传输，提高了效率，减少了尺寸，还降低了功耗，是AI高算力下最好的解决方案之一。 

芯片面积越大，工艺良率越低，在实际制造中得到的单颗芯片的制造成本就越高，因此，在先进制程不可获得的背景下，降制程而通过芯片堆叠的方式，可以一定程度减少算力劣势，但是因为堆叠更多芯片，需要更大的IC载板、更多的Chiplet小芯片、更多的封装材料，也导致因为制程落后带来的功耗增大、体积/面积增加、成本的增加。 因此，要实现Chiplet的信号传输，就要求发展出高密度、大带宽布线的先进封装技术。 

此外，相比传统制程，先进封装技术不仅可以让CPU更靠近Memory，让“算”更靠近“存”，提升每一次计算的算存效率，且也能让单个芯片封装内集成更多的元件，从系统层面提升芯片性能。 此外，在先进制程不可获得情况下，可通过更精细的材料、更致密的结构来实现芯片轻薄化。 

据Yole Group预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率（CAGR）为10%。 而其中，2.5D/3D先进封装市场收入规模年复合增长率近40%，在先进封装多个细分领域中位列第一。 华安证券在研报中也预测，中国大陆封测市场在2025年将达到3551.9亿元的市场规模，其中先进封装将以4年29.91%的复合增长率持续高速发展，在2025年达到1136.6亿元，占中国大陆封测市场比重将达到32%，增速远高于传统封装。 

目前来看，A股Wind先进封装板块目前有14家上市公司（有多家先进封装公司未被Wind纳入板块），从总市值来看，长电科技、通微富电、华天科技、深科技是龙头，总市值均在200亿元以上。 从这些公司2023年前三季度业绩表现看，总营收能够实现同比增长的目前仅有4家公司，分别是太极实业、利扬芯片、通富微电、银河微电，而归母净利润实现同比增长的下降到3家，分别是太极实业、大港股份、利扬芯片，这一点显然与前文中谈到的半导体产业链中存储芯片公司大面积营收和业绩实现同比增长情况是截然不同的。 

当然，在半导体行业于2022年下半年开始逐步回暖下，先进封装板块上市公司基本面也在逐步向好，14家公司中，2023年三季度单季营收实现环比增长公司达到了7家，归母净利润实现环比增长的公司达到了5家，其中，基本面修复最快的是总市值排名前二的长电科技和通富微电，两者总营收和归母净利润均实现了二位数的环比增长。 

就我国的光刻机领域看，虽然在光刻精度上相较海外巨头仍有差距，但国内的上海微电子和芯碁微装在高端光刻机进口受限下，国产替代的优势也逐步显现。 前者在2022年已向客户交付了国内首台2.5D/3D先进封装光刻机，在全球市场占有率已连续多年第一； 后者的WLP系列产品可用于8inch/12inch集成电路先进封装领域。 

此外，在涂胶显影设备领域，芯源微是国内第一家在涂胶显影设备上取得突破的企业，在LED封装以及集成电路后道先进封装的涂胶显影设备具有一定的市占率，KS-FT200/300适用于12/8寸，KSC300集束型涂胶显影设备适用于8寸等设备。 在薄膜沉积设备上，拓荆科技PECVD设备优势明显，是目前国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD设备厂商； 北方华创是PVD设备龙头企业，尽管也有PECVD产品，但目前主要应用于光伏、LED、功率半导体等领域； 中微半导则聚焦于MOCVD……在刻蚀设备上，中微公司宣布拥有中国电容耦合等离子体（CCP）刻蚀设备； 北方华创的ICP刻蚀产品出货累计超过2000腔，8英寸CCP刻蚀设备已批量供应市场，12英寸CCP刻蚀设备已进入客户端验证； 富创精密主要产品应用于半导体设备领域，部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。 

总之，在先进封装领域，国内相关上市公司与海外公司相比差距相对较小，在设备上有一定的替代优势，若半导体行业景气度能够持续回暖，国内先进封装公司的估值有望得到重估。 

（文中提及个股仅做分析，不做投资建议。）

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